重要信息

会议官网：www.icimem.com

会议地址：杭州

召开日期：2023.4.30

截稿日期：2023.4.20 （先投稿，先审核，先提交出版检索）

投稿邮箱：icimem_info@126.com 投稿时请在邮件正文备注：刘老师推荐，将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

2023第二届智能材料与工程材料国际会议（ICIMEM2023)将在苏州召开。ICIMEM 2023将围绕“智能材料与工程材料”这一最新研究领域，面向国内外大学、研究所、专家、教授、学者、工程师，分享专业经验，拓展专业网络，面对面交流新思想和展示研究国际平台，探讨该领域发展面临的关键挑战和研究方向，以促进大学和企业的理论和技术，并为与会者建立业务或研究联系和寻找未来的全球合作伙伴。

征稿主题

仿生材料

形状记忆合金和聚合物

感知材料

自驱动材料

嵌入式材料

压电材料

光导纤维

电子与磁流变材料

多铁性材料

压磁材料

热电元件

自愈材料和多功能材料

智能材料、结构及相关技术应用

储能材料

智能材料基础

材料加工与搬运

薄膜

复合材料

微纳纳米材料

碳基材料

磁致伸缩材料和智能高分子材料

传感器和智能材料系统

制造系统和自动化

复合材料

新能源材料

动态力学分析，优化和控制

先进的数控技术和设备

纳米材料和纳米制造

测量控制技术和智能系统

新材料的研究与开发

机械工程

机械动力学和振动

机械强度

机械摩擦、磨损和润滑

机械设计

转动

铸造工艺及设备

焊接技术和设备

塑料加工技术和设备

热处理技术和设备

切割技术和设备

特殊加工技术和设备

机器装配过程

非金属加工

数控技术与数控机床

流体动力传输和控制

仪器仪表

动力机械工程

车辆工程

化工机械设备

纺织机械和设备

农业机械制造

矿山机械工程

冶金机械及其自动化

施工机械设备

飞机结构和设计

航天器结构和设计

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus 和Inspec检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至icimem_info@126.com ,如需翻译请联系刘老师.

参会方式

1. 投稿参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会机会；

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟；

联系我们

大会秘书：刘老师

手机/微信：17780680237

QQ：2594905451